發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在防爆配電箱的市場還是比較大的，主要就是對于電氣行業(yè)，防爆配電箱能有一個很好的保護(hù)作用，其實以前的配電箱并沒有防爆功能，隨著社會的發(fā)展，社會進(jìn)步配電箱也是越來越智能，下面我們就來說下防爆配電箱的發(fā)展歷程是什么？

防爆配電箱作為信息工業(yè)的源頭，是以電腦和微處理器的技術(shù)為核心技術(shù)，以計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)、通信、圖像顯示、自動控制理論為共性關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)。這些信息技術(shù)應(yīng)用到防爆配電箱中，促成防爆配電箱產(chǎn)品升級為智能防爆配電箱，發(fā)展成為信息工業(yè)領(lǐng)域中一大系列產(chǎn)品群體。防爆配電箱產(chǎn)品正向智能化、微型化、網(wǎng)絡(luò)化和虛擬化方向迅速邁進(jìn)。

現(xiàn)代防爆配電箱的發(fā)展在工業(yè)的發(fā)展進(jìn)程中占有至關(guān)重要的地位，我們需要關(guān)注防爆配電箱的發(fā)展。在現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)和生產(chǎn)力的推動下， 初作為測量器具的儀器已發(fā)展成一門較為完整的學(xué)科，并在當(dāng)今國民經(jīng)濟(jì)和科技發(fā)展中發(fā)揮著日益重要的作用。

微型化：防爆配電箱產(chǎn)品微型化主要歸結(jié)于超大規(guī)模集成(VLSI)新器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、圓片規(guī)模集成(WSI)和多芯片模塊(MCM)等;采用微控技術(shù)、微加工技術(shù)、微檢測技術(shù)、微光源、微分光光學(xué)系統(tǒng)、微傳感器等，使防爆配電箱產(chǎn)品體積縮小，精度提高。

智能化：防爆配電箱產(chǎn)品智能化主要歸結(jié)于微處理器和人工智能技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。以美國德州儀器公司提出的“DSPC”概念為例，以DSP芯片為核心，配合先進(jìn)的混合信號電路、ASIC電路、元件及開發(fā)工具等提供整個應(yīng)用系統(tǒng)的解決方案。目前DSP的生產(chǎn)工藝正在由0.35μm轉(zhuǎn)向0.25μm、 0.18μm、0.13μm，2005年可達(dá)到0.075μm。到2010年，DSP芯片的集成度將會提高11倍，單個芯片上將會集成5億只晶體管。

虛擬化：防爆配電箱產(chǎn)品虛擬化主要歸結(jié)于虛擬現(xiàn)實技術(shù)。它是一種由計算機(jī)全部或部分生成的多維感覺環(huán)境，給參與者產(chǎn)生各種感官信息，使參與者有身臨其境的感覺，能體驗、接受和認(rèn)識客觀世界中的客觀事物，深化概念和建造新的構(gòu)想和創(chuàng)意。